2017JPCA Show，日本國際電子電路產(chǎn)業(yè)展于6月7日至9日在日本東京舉行。約700余家公司，4萬多名參展者參加了此次產(chǎn)業(yè)Show。到展公司不僅包括全球范圍內(nèi)知名PCB制造商，更吸引到行業(yè)上下游眾多知名公司，例如華為、IBM、歐姆龍、西門子、東芝、日立等等到訪。華正新材在此次展會中帶新出發(fā)，亮相PCB行業(yè)的中國制造。
此次展會由華正新材總裁親自帶隊(duì)，為參展者介紹導(dǎo)熱材料等多種產(chǎn)品。華正新材產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，并遠(yuǎn)銷韓、澳、印、德等海外市場，2016年度公司所有的境外營業(yè)收入達(dá)到3億多元，并保持持續(xù)上升態(tài)勢。公司產(chǎn)品在LED高散熱及背光材料等市場中一直處于細(xì)分市場領(lǐng)先地位，并希望通過五年的發(fā)展，在電子基礎(chǔ)材料市場中處于領(lǐng)先地位，在特定材料領(lǐng)域成為領(lǐng)導(dǎo)者。此次JPCA Show，華正新材不僅展現(xiàn)了公司產(chǎn)品，也是代表PCB行業(yè)中國制造的領(lǐng)先水平。
此次展會，華正新材攜導(dǎo)熱材料HA80、HA90、HA10、HC90等廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、電工電氣、儀器儀表、消費(fèi)類電子、交通物流等終端市場的產(chǎn)品亮相。
因車用LED芯片功率更大且關(guān)系到行車安全，對PCB板的可靠性和散熱性能提出了更高要求。高導(dǎo)熱散熱金屬基材具有優(yōu)異的散熱性能，隨著LED照明市場、通訊市場的需求增長，公司通過對基材技術(shù)和終端產(chǎn)品的研究，開發(fā)了中高Tg、高導(dǎo)熱率、薄絕緣層、低熱阻型鋁基和銅基覆銅板材料，現(xiàn)已售往多家客戶。
此次展會業(yè)內(nèi)一眾知名企業(yè)齊聚，爭相展示PCB尖端科技。華正新材也在本次展會中再次攜新品出席，得到眾多到訪者的關(guān)注。